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RT8577AGQW应用

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  RT8577AGQW优势出货
  RT8577AGQW公司现货
  RICHTEK/立锜 稳压IC RT8577AGQW
  

  电子行业进入旺季，外加疫情突袭多个产业重地，IC市场缺货涨价延续。8月份有多家IC原厂启动涨价，数量虽然较6月和7月有所减少，但重点领域都没落下，包括目前紧俏的MCU、被动元件，甚至手机SoC都有涨价出现。

  
  

  
  

  盛群、新唐等官宣涨价，MCU行情紧俏

  
  

  8月MCU市场有三家厂商值得关注。首先是盛群证实从8月起涨价10%-15%，但这并非该厂今年首度涨价。早在4月，盛群就已对全线产品涨价15%，且8月的这次涨价，盛群早就有所宣示，在市况紧张的当下，并不出乎预料。

  
  

  8月生效的涨价中，还有美信也需要重视，该厂宣布全线产品从8月22日起涨价6%。美信主打电源管理IC和传感器，也有MCU产品线，此时涨价显然会对行情推波助澜。

  
  

  8月份新唐也发出调价函。不同的是，新唐涨价针对的是其晶圆代工服务，而非成品物料。据了解，新唐主要的业务既有成品IC，也有晶圆代工服务，其晶圆代工服务部分用于MCU和功率半导体。这次的涨价，新唐是对晶圆代工服务涨价15％，从9月1日起生效。
  

  台积电打算维持明年涨价6%-8%的计划。代工厂三星也打算提高晶圆价格，幅度达到15%-20%，但这应该是针对先进工艺所设的涨价，否则不可能还涨这么高。而主打成熟工艺的格芯，近来也传出将在2023年对部分工艺涨价8%。面对消费电子低迷，晶圆代工价格不降反增，显然是要将转嫁成本进行到底。

  
  

  由于工艺层次不同，各家代工厂考虑涨价的具体原因也各异。但总的来说，运营和扩产的成本因通胀而提升，设备交期也因缺芯而拉长，各家因降本增效而同时涨价。但在需求下跌的之下，已有不少IC设计厂受迫于库存堆高，已经开始跟晶圆代工厂议价，甚至不惜违约也要取消长约。需求低迷期，产业链内的博弈都是围绕规避风险和自我保存而展开。

  
  

  之前，业内传出成熟制程代工价格下跌一成，主要是面板驱动芯片（DDI）需求下滑严重，导致相关晶圆代工厂产能占用率下降。通用类芯片需求下降，代工厂已从车用需求中寻找机会，部分消费客户撤单后，台积电、联电两大代工厂的产能迅速被英飞凌、NXP等车用客户填补。由此可见，晶圆代工厂在市况低迷期仍有闪转腾挪的余地，至少车芯供应恢复之前，仍然不愁产能率。